【材料名称及牌号】
J-153室温固化灌注结构胶粘剂
【性能特点】
具有粘度低,韧性高,耐介质性能优良等特点。
适用于灌注胶接后埋件、复合材料的修补电子元器件的灌封及 RTM 传递模成型。
J-153 室温灌注胶系室温固化、双组分环氧型结构胶粘剂,具有粘度低,韧性高,耐介质性能优良等特点。可在-120~80C长期使用。
【材料名称及牌号】
J-153室温固化灌注结构胶粘剂
【性能特点】
具有粘度低,韧性高,耐介质性能优良等特点。
适用于灌注胶接后埋件、复合材料的修补电子元器件的灌封及 RTM 传递模成型。