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HM1120修补用快速硫化密封剂

HM1120是双组份、环氧树脂固化的聚硫代髄类密封剂。

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  • 150g、50g规格
  • 包装
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性能特点

  HM1120是双组份、环氧树脂固化的聚硫代髄类密封剂。该材料的显著特点是与传统密封剂相比,固化条件受 环境影响较小,能够在低温条件下硫化,-7P时硫化24h硬度即可达到25 Shore A以上。长期使用温度为-55~ 120P,可在180P短期使用。

  HM1120具有优异的粘接性能,可与多种常用的飞机表面和密封剂界面进行粘接。其中,A类适用于刷涂、注 射或喷涂;B类具有良好的触变性,适合于挤压枪施工或刮涂。

使用方式

  首先使用脱脂棉布或棉纱蘸取120号溶剂油清洗试片表面,至棉布或棉纱清洁干净为止,然后用干燥的脱脂棉 布或棉纱擦去残留的溶剂油,经10min~15min晾干。然后使用脱脂棉布或棉纱蘸取丙酮清洗试片表面,至棉布或 棉纱清洁干净为止,然后用干燥的脱脂棉布或棉纱擦去残留的丙酮,经10min~15min晾干后,涂覆NJD-5粘接底涂。涂敷结束30min后,可进行密封剂的涂敷施工。清洗完毕的试片表面严禁用手触摸,污染后的试片表面应重新 进行清洗。

参数列表

基膏

白色

硫化膏

褐色

混合

褐色

基膏粘度:入类(Brookfield粘度计,6号转子, 转速为 10r/min ) , Pa • s

40

基膏粘度:B类(Brookfield粘度计,7号转子, 转速为2r/min ) , Pa • s

1150

温度

活性期,h

不粘期,h

固化到邵尔A 25的时间,h

23P

0.5

2

4

4P

0.5

12

12

-7°C

0.5

24

24

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