HM323雷达吸波有机硅密封剂用于有隐身需求的蒙皮固定对缝、各类口盖对缝和钉头等部位密封，其在空气介 质中长期工作的温度范围为-55P〜130P,短期可达150^0
HM323雷达吸波有机硅密封剂分为基膏、硫化剂和催化剂三组分包装，与NJD-6密封剂粘接底涂配套使用对钛 合金和铝合金等金属材料具有良好的粘接性能。
HM323雷达吸波有机硅密封剂用于有隐身需求的蒙皮固定对缝、各类口盖对缝和钉头等部位密封，其在空气介 质中长期工作的温度范围为-55P〜130P,短期可达150^0
HM323雷达吸波有机硅密封剂用于有隐身需求的蒙皮固定对缝、各类口盖对缝和钉头等部位密封，其在空气介 质中长期工作的温度范围为-55P〜130P,短期可达150^0
HM323雷达吸波有机硅密封剂分为基膏、硫化剂和催化剂三组分包装，与NJD-6密封剂粘接底涂配套使用对钛 合金和铝合金等金属材料具有良好的粘接性能。
基材表面用汽油或丙酮清洗干净，涂上一层NJD-6底涂，放置1h~5h,再涂敷密封剂。
密封剂以基膏、硫化剂和催化剂三组分形式配套供应。
密封剂基膏、硫化剂和催化剂分别以镀锌铁皮桶或塑料瓶包装，容器应密封良好。密封剂基膏、硫化剂和催化 剂按照100 : 0.5 : 0.7比例提供或按需方要求提供。
| 基膏 | 灰色膏状体 | |
| 硫化剂 | 无色透明液体 | |
| 催化剂 | 无色或浅黄色透明液体 | |
| 湿合硫化后 | 灰色弹性体 | |
| 混合比例( 重量比) | 基膏:硫化剂:催化剂=100: 0.5: 0.7 | |
| 活性期和固化时间@23C，50%RH | 活性期，h | 不粘期，h |
| HM323 | 25 | 16 |
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