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无氰电镀铜

无氰镀铜液的镀层均匀、致密、柔软、光亮,与基体有良好的结合力,强深镀和高覆盖能力,走位好于氰化镀铜工艺,无金属置换反应。

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性能特点

【材料名称及牌号】

无氰电镀铜

【性能特点】

镀层质量:镀层均匀、致密、柔软、光亮,与基体有良好的结合力;超强深镀和高覆盖能力,走位优于氰化镀铜工艺。

电性能:可抵受高温热处理而不离层,废品率低;有良好电磁遮敞效应。

设备兼容性:现有氰化镀铜设备可清洗干净后直接配制本工艺使用,无需设备的再投入。

维护管理:镀液维护管理方法为常规的滴定分析及赫氏槽打片;镀液稳定性及镀层质量均优于焦磷酸铜电镀工艺。

 

使用方式
  • 电流密度为 1.0A/dm2时,沉积速度一般为 0.2μm/min。
  • 复杂零件可用上限电流密度冲击 10s~30s,零件应带电入槽,电镀铜过程中施加阴极移动,3cm/s 的阴极移动速度为宜。
  • 电镀铜后的零件,在流动冷水中清洗。
  • 阳极板应套好耐碱性阳极保护套,且不应使用含蛋白质成分的丝织品。不用时及时将阳极从镀槽中取出,经清洗、干燥后妥善安置。当铜阳极面积不易估算时,应酌情更换铜阳极。
参数列表
无氰电镀铜工艺工艺参数:
项目
控制范围
配制浓度
碱式碳酸铜[Cu₂(OH)₂CO₃],g/L
8~16
14
碳酸钾(K2CO3),g/L
30~60
45
开缸剂 CFT-2,mL/L
30~40
35
整平剂 CFT-3,mL/L
12~20
15
光亮剂 CFT-1,ml/L
5~20
10
温度,℃
50~65
pH
9~10
电流密度,A/dm2
0.8~1.5
阳极材料
压延纯铜板
阴阳极面积比
1:2~1:3

 

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