您现在的位置：首页 > 无氰电镀银

无氰电镀银

无氰镀银工艺是一种环境友好的表面处理技术，用于在金属表面上形成银镀层，而不使用含氰化物的镀液。

  • 咨询客服执行标准
  • 1L/桶规格
  • 桶包装
立即获取实时报价24小时服务热线400-966-5286
性能特点

【材料名称及牌号】

无氰电镀银

【性能特点】

安全环保：无氰镀银工艺不使用有毒氰化物,不会对环境和人体带来危害。

镀层质量高：由于无氰镀银工艺可以提供均匀的沉积和更好的附着力,因此形成的银量更高,更耐久。

成本低：与传统的气化银镀工艺相比,无氰镀银工艺可以节省成本。 

使用方式
  • 电流密度为 0.6A/dm2时，沉积速度一般为 16μm/h～24μm/h。
  • 复杂零件可用上限电流冲击 60s～120s，视零件复杂情况可采用移动阴极的方法改善镀层均匀性。
  • 电镀银后的零件，推荐先在 50℃～80℃的热水中清洗 1min～3min，然后在室温冷水中清洗 1min～3min。
  • 溶液要定期分析、调整、过滤。
参数列表
无氰电镀银工艺参数：
项目
控制范围
 配制浓度
Ag+，g/L（以硝酸银计）
19～25
22
络合剂 CFY-LA，ml/L
320～400
360
络合剂 CFY-LB，ml/L
80～100
90
光亮剂 CFY-A，g/L
0.2～0.8
0.5
表面活性剂 CFY-B，ml/L
2～8
5
表面活性剂 CFY-C, mL/L
1～2
1.5
碳酸钾（K2CO3），g/L
60～90
80
pH 值
10～11
10.5
温度，℃
45～60
—
电流密度，A/dm2
0.2～0.8
—
阳极板
纯银板
纯银板
注：电镀期间需空气搅拌。
    

 

热卖推荐
— 相似产品推荐 —
在线询价
咨询产品经理获取产品价格与参数
备货中心
查看离您最近的分公司与仓库
友情链接：
Copyright © 2015 河南和记娱乐官网科技有限公司 版权所有 备案号：豫ICP备17028413号